锡青铜箔是一种由锡青铜合金轧制而成的超薄金属材料，其典型成分为铜(Cu)90-95%、锡(Sn)5-10%，部分高端型号会添加磷(P)0.01-0.35%作为脱氧剂。这种材料结合了铜的优良导电性(电导率可达80-90%IACS)与锡的耐磨特性，厚度通常控制在0.01-0.2mm之间，特殊工艺可制备出0.005mm以下的超薄状态。
在工业应用中，锡青铜箔因其独特的性能组合而备受青睐。需要重点关注其优异的延展性(延伸率15-25%)和抗疲劳特性，特别是经过特殊退火处理后，反复弯曲次数可达万次以上而不断裂。这使得它成为精密电子元件中柔性连接片的理想选择，常见于高端耳机振膜、微型继电器触点等对材料可靠性要求极高的场景。
与普通紫铜箔相比，锡青铜箔的硬度(HV80-120)提升30%以上，同时保持了良好的钎焊性能(焊料润湿角≤30°)。其耐腐蚀性表现尤为突出，在盐雾测试中，含锡8%的合金比纯铜箔的耐蚀时间延长5-8倍。这些特性使它在海洋电子设备、汽车传感器等恶劣环境应用中具有不可替代的优势。
生产工艺方面，现代采用连续铸轧技术可使箔材厚度公差控制在±0.002mm，表面粗糙度Ra≤0.2μm。某些特殊型号还会进行镀镍(厚度1-3μm)或镀金(厚度0.05-0.1μm)处理以提升特定性能。当前最前沿的应用包括5G基站散热片、折叠屏手机铰链增强层等新兴领域，年全球市场需求增长率保持在12%以上。
